|
|| أجعلنا الصفحة الرئيسية || أضفنا للمفضلة || |
|
|||||||
| الهندسة الميكانيكية - Mechanical Engineering الهندسة الميكانيكية - برامج - كتب هندسية - هندسة الإنتاج - ميكانيكا عامة - ميكانيكا آلات كهربائية - Mechatronics & Robotics - Drafting |
 |
|
|
LinkBack | أدوات الموضوع |
08-02-2008, 11:40
|
#1 |
|
مهندس جديد
 تاريخ التسجيل: 12 2007
المشاركات: 118
شكراً: 0
تم شكره 2 مرة في مشاركة واحدة
 |
Area Array Packaging Handbook
بسم الله الرحمن الرحيم  Area array packaging Handbook: Manufacturing and Assembly By Ken Gilleo * Publisher: McGraw-Hill Professional * Number Of Pages: 1000 * Publication Date: 2001-11-05 * ISBN / ASIN: 0071374930 Book De******************ion *Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to area array Packaging: Ball Grid array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC) *Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI) http://rapidshare.com/files/4739586/...0071374930.pdf المصدر: منتدى المهندس كوم كلية الهندسة |
|
|
|
| مواقع النشر (المفضلة) |
| الكلمات الدلالية (Tags) |
| area, array, handbook, packaging |
| الذين يشاهدون محتوى الموضوع الآن : 1 ( الأعضاء 0 والزوار 1) | |
| أدوات الموضوع | |
|
|
المواضيع المتشابهه
|
||||
| الموضوع | كاتب الموضوع | المنتدى | مشاركات | آخر مشاركة |
| Around that area | klmn449 | برامج هندسية - Engineering programmes | 0 | 30-07-2011 09:01 |
| Area 51 | mimo_rock_2006 | منتدى الالعاب | 0 | 20-03-2009 10:35 |
| Packaging Closures and Sealing Systems (Sheffield Packaging Technology) | م/محمد لطفي | كتب هندسة - Engineering books | 0 | 21-04-2008 02:33 |
| Packaging Handbooks | طنطاوى | الهندسة الميكانيكية - Mechanical Engineering | 2 | 22-02-2008 01:42 |
| Microelectronic Packaging | طنطاوى | الهندسة الميكانيكية - Mechanical Engineering | 1 | 15-02-2008 02:42 |
